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多層のプリント基板アセンブリ プロトタイプ速い回転

起源の場所: 中国 ブランド名: SYF
証明: UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH, HALOGEN FREE,SGS モデル番号: SYF-228

製品の説明

 

多層のプリント基板アセンブリ プロトタイプ速い回転

 

 

特徴:

1. 専門 PCB の製造業者。

2. PCBA、OEM の ODM サービスは提供されます。

3. 必要とされる Gerber ファイル。

4. プロダクトは E テストされる 100% です。

5. 品質保証および専門の売り上げ後のサービス。

 

細部:

 

1. 500 スタッフ上のが付いている中国の最も大きく、専門 PCB (プリント基板)の製造業者の 1 つおよび 20 years'experience。

2. いろいろな種類の表面の終わりは、ENIG のような、OSP.Immersion の銀、液浸の錫、液浸の金、無鉛 HASL、HAL 受け入れられます。

3. BGA、Blind&Buried を経ておよびインピーダンス制御は受け入れられます。

4. 日本そしてドイツから、PCB のラミネーション機械のような、CNC の鋭い機械、自動PTH ライン、AOI (自動視覚の点検)、調査の航空機等輸入される高度の生産設備。

5. ISO9001 の証明: 2008 年、UL のセリウム、ROHS の範囲、HALOGEN-FREE は大会です。

6. 20 years'experience の中国の専門 SMT/BGA/DIP/PCB アセンブリ製造業者の 1 つ。

7. 高速高度 SMT は集積回路の部品の破片 +0.1mm に達するために並びます。

8. いろいろな種類の集積回路は、そうのような、利用でき SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、BGA、そして U-BGA。

9. 0201 の破片の配置のためにまた、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよびパッケージ利用できる。

10. SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入は受け入れられます。

11. 前処理プログラムを作成する IC はまた受け入れられます。

12. テストで機能証明および焼跡のために利用できる。

13. 完全なユニット アセンブリ、例えば、プラスチック、金属箱、コイル、中ケーブルのためのサービス。

14. 終了する PCBA プロダクトを保護する環境の等角のコーティング。

15. 工学サービスを生命部品の端として提供して、時代遅れの部品は回路、金属およびプラスチック エンクロージャのためのサポートを取り替え、設計します。

16. 副終了し、完成品の機能テスト、修理および点検。

17. 少量の順序と高く混合されて歓迎されます。

18. 配達が点検される完全な質べきである前に完全な 100% に努力するプロダクト。

19. PCB および SMT (PCB アセンブリ)のワンストップ サービスは私達の顧客に供給されます。

20. 時間厳守配達の最もよいサービスは私達の顧客に常に提供されます。

 

 

主指定/特殊機能 

1

私達に SYF 高速の 6 つの PCB の生産ラインそして 4 つの進められた SMT ラインがあります。

2

いろいろな種類の集積回路は、そうのような、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP 受け入れられます、  

私達の配置の精密が達することができるので、QFP、すくい、CSP、BGA および U-BGA 

集積回路の部品の破片 +0.1mm。

3

私達は SYF 0201 の破片の配置のサービスを、によ穴のコンポーネントの挿入および完成品の製作、テストおよび包装提供してもいいです。

4

SMT/SMD アセンブリおよびによ穴のコンポーネントの挿入

5

IC の前処理プログラムを作成すること

6

テストの機能証明そして焼跡

7

(プラスチック、金属箱、中コイル、ケーブルおよび多くを含んで)完全なユニット アセンブリ

8

環境のコーティング

9

生命部品の端を含む工学は、時代遅れの部品取り替えます 

そして回路、金属およびプラスチック エンクロージャのための設計サポート

10

カスタマイズされた PCBA のパッケージ・デザインそして生産

11

100% の品質保証

12

高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます。

13

完全な構成の調達か代わりの部品の調達

14

UL、ISO9001: 2008 年、ROSH の範囲、SGS、迎合的な HALOGEN-FREE

 

 

PCB アセンブリの生産の機能

ステンシル サイズの範囲

 756 の mm X 756 の mm

Min. IC ピッチ

 0.30 mm

最高。 PCB のサイズ

 560 の mm X 650 の mm

Min. PCB の厚さ

 0.30 mm

Min.破片のサイズ

 0201 (0.6 mm X 0.3 mm)

最高。 BGA のサイズ

 74 の mm X 74 の mm

BGA の球ピッチ

 1.00 mm ((最高)分の)/F3.00 mm

BGA の玉直径

 0.40 mm (分) /F1.00 mm (最高)

QFP の鉛ピッチ

 0.38 mm (分) /F2.54 mm (最高)

ステンシル クリーニングの頻度

 1 回/5 | 10 部分

タイプのアセンブリ

 SMT およびによ穴

はんだのタイプ

 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛

タイプ・オブ・サービス

 看守、部分的な看守または積送品

ファイル形式

 (BOM)資材表

 Gerber ファイル

 一突き N 場所(XYRS)

部品

 受動態 0201 サイズに

 BGA および VF BGA

 無鉛の破片 Carries/CSP

 倍はアセンブリ SMT 味方しました

 BGA の修理および Reball

 部分の取り外しおよび取り替え

構成の包装

 テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい

テスト方法

 X 線の点検および AOI テスト

量の順序

 高く混合された、少量の順序はまた歓迎されます

注目: 正確な引用を得るためには、次の情報は要求されます

1

裸 PCB 板のための Gerber ファイルのデータを完了して下さい。

2

(BOM)/部品表の詳述の電子資材表製造業者部品番号、量の使用法

 参照のための部品の。

3

私達がのための代わりとなる部品を受動の部品使用してもいいかどうか示して下さい。

4

組立図。

5

板 1 枚あたりの機能テストの時間。

6

必要な品質規格

7

私達にサンプルを送って下さい(もし可能であれば)

8

引用の日付は堤出される必要があります

 

ノート分野

充電器板

インバーター

力 CPU

LVDS カード

IR 板

LCD のマザーボード

LED 板

RAM カード

データ ボード

BATT 板

DVR のマザーボード

USB 板

カード読取り装置

オーディオ ボード

ISDN MODEN

PC 分野

2.5 インチ HDD

PC/MAC FDD

つなぐこと

港 

REPILICATOR

PCMCIA カード

3.5 インチ HDD

SATA HDD

アダプター

DVD ROM

SSD

電気通信分野

DVBT.ATSC TV

GPS の単位

車 GPS の単位

ADSL MODEN

3.5inch DVB-T の受信機

可聴周波及びビデオ分野

MPEG 4 プレーヤー

KVM スイッチ

E 本の読者

HDMI 箱

DVI 箱

電子安全保障分野

LCD TV のマザーボード

DVR のマザーボード

CCD 板

IP のカメラ

CCTV のカメラ

健康

及び医学分野

DIGITAL TEMS の単位

耳で測る体温計

血ブドウ糖 

試験計器

体脂肪 

モニター

DIGITAL の血圧のモニター

LED の塗布分野

LED の自動車ランプ

LED ロープ ライト

LED の球根

屋外

LED 表示

投射の照明

器械分野をテストして下さい

オシロスコープ

電源

L.C.R. メートル

論理 

検光子

マルティメーター

家電分野

センサー板

運転者板

USB DVIVER 板

バー・コード 

プリンター

MP3 プレーヤー

太陽電池パネル モジュール

ペンのタブレット

USB のハブ

USB カード 

読者

USB のフラッシュ ドライブ

 

 

PCB の生産の機能

 
プロセス エンジニア

項目項目

         
 生産の機能の製造の機能

積層物

タイプ

FR-1、FR-5、FR-4 高 Tg、ロジャース、ISOLA、ITEQ、
アルミニウム、CEM-1、アルロン TACONIC の CEM-3 テフロン

厚さ

0.2~3.2mm

生産のタイプ

    層の計算

2L-16L

表面処理

 HAL の金張り、液浸の金、OSP、
液浸の銀、液浸の錫、無鉛 HAL

 ラミネーションを切って下さい

最高。 働くパネルのサイズ

 1000×1200mm

 内部の層

 内部中心の厚さ

0.1~2.0mm

 内部幅/間隔

分: 4/4mil

 内部銅の厚さ

1.0~3.0oz

 次元

板厚さの許容

±10%

 中間膜の直線

±3mil

あくこと

 製造のパネルのサイズ

最高: 650×560mm

 鋭い直径

≧0.25mm

 穴径の許容

±0.05mm

 穴の位置の許容

±0.076mm

 Min.Annular リング 

0.05mm

PTH+Panel のめっき

 穴の壁の銅の厚さ

≧20um

 均等性

≧90%

 外の層

 トラック幅

分: 0.08mm

トラック間隔

分: 0.08mm

 パターンめっき

 終了する銅の厚さ

1oz~3oz

EING/Flash の金

 ニッケルの厚さ

2.5um~5.0um

 金の厚さ

0.03~0.05um

はんだのマスク

厚さ

15~35um

 はんだのマスク橋

3mil

 伝説

 線幅/行送り

6/6mil

 金指

 ニッケルの厚さ

≧120u の〞

 金の厚さ

1~50u〞

 熱気のレベル

 錫の厚さ

100~300u〞

 誘導

 許容誤差次元

±0.1mm

 スロット サイズ

分: 0.4mm

カッターの直径

0.8~2.4mm

 打つこと

 輪郭の許容

±0.1mm

スロット サイズ

分: 0.5mm

V-CUT

 V-CUT 次元

分: 60mm

 角度

15°30°45°

 厚さの許容は残ります

±0.1mm

斜角が付くこと

斜角が付く次元

30~300mm

テスト

テストの電圧

250V

Max.Dimension

540×400mm

インピーダンス制御

 
    許容
 

±10%

面の配給量

12:1

レーザーの鋭いサイズ

4mil (0.1mm)

特別な条件

埋められておよびを経て、インピーダンス制御、プラグで盲目、 
はんだ付けする BGA および金指は受諾可能です

OEM&ODM サービス

はい

 

 

 

 

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